低维材料与器件
由于二维材料只有一个原子或分子层,通过其层间形成的晶体管对特征尺寸下降到 1 nm 尺度带来了理论上的可行性。选定双层胶金属剥离工艺,使用双层胶剥离工艺制作出的电极未出现掉落,边缘整齐。在激光直写制作电极的工艺完善基础上,进行了二维材料 WS2 的制备。采用化学气相沉(CVD)的方式制备了二维材料 WS2。其后,使用特殊的转移方法将生长在SiO2/Si 衬底上的二维材料转移到 Al2O3/SiO2/Si 衬底。在材料与激光直写工艺完善的基础上,Al2O3/SiO2/Si 衬底上制作了晶体管器件,并对制作的器件进行了晶体管性能的测试,根据测试结果计算出了晶体管的基本参数,并对这些参数进行了相关的分析。晶体管开关比最大约为 105,从开关比来看具有一定的应用前景。